在数码单反相机出现之前，35mm胶片相机已经使用了70多年，所有的机身，镜头，乃至大容量胶片后背等等一切都是围绕着24*36mm这个尺寸来设计的，虽然不同厂商之间的器材基本没有通用性，但是他们所用的镜头都相同，这就如同枪和弹的关系，同样一个7.62*51mm NATO可以用在任意一支北约通用7.62mm步枪上，弹才是枪的核心与基础。

　　在数码单反成为现实之后，人们自然而然的想到了使用传感器芯片来代替胶片，画幅尺寸不变，与之相关的机身镜头等等可以完全的平滑过渡，但事实证明这样是行不通的。比如飞利浦推出一块600万像素全幅传感器芯片，然后京瓷据此做出了康泰时N digital，然后京瓷宣布康泰时品牌全线停产。有小道消息说美能达和宾得其实都有相关的开发计划，但是幸亏没有量产，要不然肯定早死好多年。

　　全幅传感器芯片的制造难度就要从工艺开始说起了，影像传感器芯片和CPU之类的东西都是由硅晶圆曝光之后制成的，所使用的生产工具就是光刻机。和CPU不同，传感器芯片的面积是固定的，不能玩CPU提高集成度缩小芯片面积的那一套，而对于同样尺寸的晶圆来说，芯片面积越小同一个晶圆上能切割出来的芯片就更多，相应就降低了成本，所以说传感器芯片的生产成本几乎是固定的，DX画幅面积小，成本就比FX画幅要低很多。

　　另外的难点在于光刻机本身，全幅芯片需要多次曝光，比如佳能1DsMK3的全幅传感器差不多要曝光三次才能生产，目前为止尚未出现一次曝光就能生产一块儿全幅芯片的光刻机，这就导致了芯片本身良品率非常低下，相应的就提高了成本。所以说，生产成本才是制约数码单反全幅化的拦路虎。在价格居高不下市场又有需求的情况下，人们想起了APS画幅的尺寸，就尼康来说，这就是DX画幅了。

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